2025-05-10 07:00
全球企業布局AI算力,AI運算需求每季翻倍成長,對半導體晶片效能的要求不斷提升,已超越摩爾定律,在2奈米以下製程節點,搭配先進封裝技術,能允許晶片放入更多電晶體,藉此提升晶片性能,同步降低成本,因此,先進封裝的重要性與日俱增。
2025-05-04 07:40
晶圓代工龍頭台積電與主要競爭對手英特爾近期皆釋出最新製程進度!台積電在4月下旬北美技術論壇首度揭示下一世代先進邏輯製程技術A14(相當於1.4奈米),此為2奈米製程後的重大進展。英特爾亦於本周公布14A將於2027年進行風險試產,其衍生版本14A-E也計畫於同年生產。台積電A14正面強碰英特爾14A,兩者技術特點、量產時程、產地,以及是否採用High NA EUV設備,本篇一次看懂。
2025-04-30 07:21
英特爾於美西時間29日舉行「Intel Foundry Direct Connect 2025」年度活動,向客戶與合作夥伴展示製程藍圖及先進封裝進展,並宣布全新生態系聯盟的戰略布局。英特爾執行長陳立武在主題演講中,邀請益華電腦、普迪飛半導體(PDF Solutions)、Siemens EDA以及新思科技等生態系夥伴一同齊聚舞台,強調彼此合作服務晶圓代工客戶的重要性。
2025-04-25 12:59
美國晶片製造商龍頭英特爾(Intel)新任執行長陳立武週四(4/24)表示,他近日已與台積電高見面,討論「雙贏」的合作策略。台積電本週在美舉行技術研討會,董事長魏哲家親自出席。據報導,陳立武也現身論壇。
2025-04-21 19:08
英特爾今日(4/21)公布,執行長陳立武將於4/29在加州聖荷西舉行的「Intel Foundry Direct Connect」發表主題演講,台灣時間為4/30凌晨零時。此活動是晶圓代工部門年度盛會,屆時陳立武將說明英特爾晶圓代工最新策略。此外,陳立武也將在下月COMPUTEX電腦展期間,親自來台與供應鏈夥伴會面。
2025-03-13 11:31
神盾集團旗下高效能半導體矽智財(IP)廠亁瞻科技,宣佈加入英特爾晶圓代工加速IP聯盟 (Intel Foundry Accelerator IP Alliance)。透過此合作,乾瞻科技先進IP產品將導入英特爾的晶圓代工生態系統,助益雙方客戶利用英特爾代工廠的先進技術設計其半導體產品。
2024-12-13 17:55
美國晶片業巨擘英特爾執行長季辛格退休後,傳公司可能出售代工事業,日經亞洲稱台積電在封裝產能不足情況下,可能有興趣收購,但華府應會以國安理由阻止相關交易。
2024-12-03 18:14
在英特爾(Intel)服務數十年的老將,執行長(CEO)季辛格(Pat Gelsinger)收到了一個「黑色星期五」大禮。當美國人團聚在家過著感恩節長假時,季辛格上週末被叫去開全體董事會議。
2024-12-02 22:10
技術人出身,曾野心勃勃要把美國晶片產業龍頭英特爾重新推上世界頂峰的執行長季辛格(Pat Gelsinger),週一遭公司宣布已經在週日「退休」。
2024-10-07 09:43
台積電法說將在下周登場,市場關注產業後市,DIGITIMES分析師陳澤嘉預估,2024年全球晶圓代工業營收估達1,591億美元、年增達14%,2025年營收可望成長16%;至2029年,全球晶圓代工營收將突破2,700億美元,2024~2029年複合年均成長率(CAGR)將達11.5%,其中,AI/HPC應用帶動先進製程與先進封裝需求強勁,是未來5年推升晶圓代工產業營收成長主要動能。
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